Material termocondutor de folhas TGP 5000

com isolamento elétrico

- Alta condutividade térmica: 5,0 W/m-K - Altamente adaptável, "Classe S" de suavidade - O tack natural inerente reduz a resistência térmica interfacial - Conforma-se com contornos exigentes e mantém a integridade estrutural com pouca ou nenhuma tensão aplicada aos condutores de componentes frágeis - Fibra de vidro reforçada para resistência à perfuração, ao cisalhamento e ao rasgamento - Excelente desempenho térmico a baixas pressões BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 é um enchimento reforçado com fibra de vidro e polímero com uma alta condutividade térmica. O material produz características extremamente macias, mantendo a elasticidade e conformabilidade. O reforço em fibra de vidro proporciona fácil manuseamento e conversão, adiciona isolamento eléctrico e resistência ao rasgamento. A aderência natural inerente de ambos os lados auxilia na aplicação e permite que o produto preencha eficazmente as fendas de ar, melhorando o desempenho térmico global. O lado superior reduziu a táctica para facilidade de manuseamento. O BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 é ideal para aplicações de alto desempenho a baixas pressões de montagem. APLICAÇÕES TÍPICAS - Módulos Reguladores de Tensão (VRMs) e POLs - CD ROM/DVD ROM - Placa de PC para chassis - ASICs e DSPs - Pacotes/módulos de memória - BGAs termicamente melhorados PROPRIEDADES TÍPICAS DO MATERIAL CURADO O módulo de Young é calculado utilizando 0,01 in/min, taxa de passo de deformação com um tamanho de amostra de 0,79 polegadas². Propriedades físicas Dureza, Shore 00, Valor de atraso de 30 segundos, ASTM D2240, Borracha a granel 35 Capacidade calorífica, ASTM E1269, J/g-K 1.0 Densidade, borracha a granel, ASTM D792, g/cc 3.6 Inflamabilidade, UL 94 V-0 Módulo de Young, ASTM D575 kPa 310 (psi) (45)