Material termocondutor de folhas TGP EMI1000

- Condutibilidade térmica: 1,0 W/m-K - Interferência electromagnética (EMI) absorvente - Altamente confortável, baixa dureza - Fibra de vidro reforçada para resistência à perfuração, ao cisalhamento e ao rasgamento - Isolamento eléctrico BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 é um material de preenchimento de fendas altamente adaptável e combinável, oferecendo tanto o desempenho de condutividade térmica como a absorção de Energia Electromagnética (ressonâncias de cavidade e/ou conversação cruzada causando Interferência Electromagnética) a frequências de 1GHz e superiores. O material oferece supressão de EMI e desempenho de condutividade térmica 1,0 W/m-K com baixa tensão de montagem. A natureza suave do material aumenta o wet-out na interface resultando num melhor desempenho térmico do que materiais mais duros com uma classificação de desempenho semelhante. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 tem uma aderência inerente e natural num dos lados do material, eliminando a necessidade de camadas adesivas termicamente impedidas e permitindo um melhor manuseamento durante a colocação e montagem. O outro lado é livre de aderência, melhorando novamente o manuseamento e retrabalho, se necessário. O BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 é fornecido com um forro de protecção no lado pegajoso do material. APLICAÇÕES TÍPICAS - Electrónica de consumo - Telecomunicações - ASICs e DSPs - Aplicações para PC PROPRIEDADES TÍPICAS DO MATERIAL CURADO O módulo de Young é calculado utilizando 0,01 in/min, taxa de passo de deformação com um tamanho de amostra de 0,79 polegadas². Tensão de relaxação a 40 mil. Propriedades físicas Dureza, Shore 00, Valor de atraso de 30 segundos , ASTM D2240, Borracha a granel 5 Capacidade calorífica, ASTM E1269, J/g-K 1.3 Densidade, borracha a granel, ASTM D792, g/cc 2.4 Inflamabilidade, UL 94 V-0 Módulo de Young, ASTM D575 kPa 69 (psi) (10)