Material termocondutor de folhas TGP 7000ULM

- Condutibilidade térmica: 7 W/m-K - Alta conformidade, baixo stress de compressão - Módulo ultra baixo BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM é um material de enchimento de fendas extremamente macio classificado com uma condutividade térmica de 7,0 W/m-K. É especialmente formulado para aplicações de alto desempenho que exijam um baixo stress de montagem. O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de ultra baixo módulo. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM é altamente conforme a superfícies rugosas ou irregulares, permitindo um excelente wet-out na interface. Os revestimentos protectores são fornecidos em ambos os lados, permitindo uma fácil utilização. APLICAÇÕES TÍPICAS - Telecomunicações (routers, comutadores, estações base) - Transceptores ópticos - ASICs e DSPs PROPRIEDADES TÍPICAS DO MATERIAL CURADO Propriedades físicas Dureza, Shore 000, ASTM D2240 75 Pacote de Superfície Inerente 2 Densidade, ASTM D792, g/cc 3.2 Capacidade calorífica, ASTM E1269, J/g-K 1.1 Duração da prateleira, dias 180 Módulo Young's Modulus kPa 152 (psi) (22) Propriedades eléctricas Constante Dieléctrica, ASTM D150, 1.000Hz 8,7 Tensão de ruptura do dieléctrico : 40 mil amostra, VAC >5.000 Volume Resistividade, ASTM D257, ohm-metro 1.2×1011 Propriedades térmicas Condutividade Térmica, ASTM D5470, W/(m-K) 7.0