Microssoldadora de chips flip-chip T-3002-M

eutéticamanual

A T-3002-M é uma ferramenta manual, precisa, de alta qualidade, com um design ergonômico superior e uma agulha ejetora fixa. Como todos os produtos da Tresky, a T-3002-M incorpora o True Vertical Technology™ que garante o paralelismo entre o chip e o substrato em qualquer altura de ligação. Os modelos M estão disponíveis com ou sem wafer pick up. Excelente desempenho, design ergonómico e elevada fiabilidade tornam o T-3002-M ideal para pequena e média produção. Tipicamente com um tempo de ciclo de aproximadamente 5 segundos. (depende do processo). Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, Ultrasonic, Thermosonic, RFID, Adhesive Ligação, Eutectic Bonding (AuAu, .....)