Microssoldadora de chips automática T-5000 series
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Características
- Especificações
- automática
Descrição
A série T-5000 do Die Bonder é o que gostaríamos de chamar uma evolução. O resultado de 40 anos de experiência no desenvolvimento de Die Bonder de alta qualidade é baseado num novo conceito de estrutura e preenche os mais altos requisitos para aplicações actuais em I&D e produções de pequenas escalas da indústria microelectrónica mundial.
Com o aumento da gama de viagens e a nossa TECNOLOGIA VERDADEIRA, maior rigidez, maior qualidade de imagem e novas características de software T-Suite, o T-5000serie consegue uma precisão repetível sem comprometer a flexibilidade e ergonomia comprovadas.
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.