Máquina de laminar a vácuo

O processo da laminação do vácuo para assegurar uma eliminação completa do ar das superfícies de uma placa de circuito impresso, assim como capsulagem perfeita dos traços. A máquina foi desenvolvida para a aplicação simultânea em ambos os lados do PCBs (flexível e rígido) a fim conseguir a qualidade alta da laminação e a conformação excelente para multar testes padrões com fotoresistente seco do filme, soldermask seco do filme e o filme dielétrico de ConforMASK, folha de cobre pela tecnologia de SBU e aplicação do coverlayer. A máquina assegura uma adesão perfeita do filme seco e que não há nenhuma bolha de ar. A unidade emprega o calor, vácuo e a laminação de alta pressão e são apropriado para in-line ou operação do modo autônomo. A máquina é fornecida com um sistema de gestão de dados para supervisionar e controlar os parâmetros de processo através de um software apropriado.