Pasta de montagem FluxPlus™

para brasagemde cobreem alumínio

Formulada para funcionar com qualquer processo de aquecimento e ligas, a pasta FluxPlus™ da Nordson EFD é perfeita para retrabalho de BGA, reparo de dispositivos móveis, refluxo de pasta de solda e outros. Ao contrário dos fluxos líquidos, por ser pegajosa, a pasta FluxPlus pode ser aplicada exatamente onde é necessária, sem contaminar as áreas ao redor. A EFD fornece várias formulações para uso em diversas aplicações. Sem limpeza (NC) Consistindo em resina, solvente e uma pequena quantidade de ativador, a NC flux tem baixa atividade e é adequada para superfícies que podem ser facilmente soldadas. O resíduo de NC é transparente, duro, não corrosivo, não condutor e projetado para permanecer na montagem. O resíduo pode ser removido com um solvente apropriado. Hidrossolúvel (WS) Consistindo em ácidos orgânicos, tixotrópico e solvente, a WS é oferecida para vários níveis de atividades de soldagem, até mesmo nas superfícies mais difíceis. O resíduo da WS flux é corrosivo e deve ser removido assim que possível após o refluxo para evitar danos à montagem. O tempo máximo de segurança para a limpeza depende do produto. O resíduo é facilmente removido com água a 60° C (140° F) e 40 psi (3 bar) de pressão. Resina levemente ativada (RMA) Consistindo em resina, solvente e uma pequena quantidade de ativador, a maioria das RMA flux é baixa em atividade e mais adequada para superfícies que são facilmente soldadas. O resíduo da RMA flux é transparente, macio, não corrosivo e não condutor. A limpeza é opcional. O resíduo pode ser removido com um solvente apropriado.