Conector de dados 405-52112-51
SMTplaca-placaparalelo

Conector de dados - 405-52112-51 - ept - SMT / placa-placa / paralelo
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Características

Tipo
de dados
Formato
SMT, placa-placa
Forma
paralelo, de espessura reduzida
Especificações elétricas
de isolamento, blindado, de alta densidade
Material
em cobre
Uso previsto
de placa eletrônica
Outras características
IEC, endurecido, CEM
Corrente primária

1,7 A, 5,1 A, 5,5 A, 16 A

Passo

0,8 mm
(0,031 in)

Fluxo

16 Gb/s

Temperatura de operação

MÁX: 125 °C
(257 °F)

MÍN: -55 °C
(-67 °F)

Descrição

- 12 pinos - altura de empilhamento não acoplado: 1,15 mm - Blindagem EMC - SMT - Nível de desempenho 1 Nível de desempenho IEC 60512-9-1:2010 - 1 N.º de contactos - 12 Distância placa a placa - 6,0 mm a 13,5 mm Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 150 Material do contacto - Liga de cobre Revestimento - Au sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Força de acoplamento por pino - ≤ 0,5 N Força de separação por pino - ≤ 0,4 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Folga e fuga - 0,25 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - RoHS konform

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