Conector de dados 408-52060-000-11
SMTde borda de placareto

conector de dados
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Características

Tipo
de dados
Formato
SMT, de borda de placa
Forma
reto
Especificações elétricas
de isolamento, de alta densidade
Material
em cobre
Outras características
IEC, de alta velocidade
Corrente primária

1,35 A, 3,2 A

Passo

0,8 mm
(0,031 in)

Fluxo

28 Gb/s

Temperatura de operação

MÁX: 125 °C
(257 °F)

MÍN: -40 °C
(-40 °F)

Descrição

- 60 pinos - sem chave - para cartões de 1,60 mm de espessura - Embalagem em fita e bobina Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 200 Material do contacto - Liga de cobre Revestimento - Au sobre PdNi sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Força de acoplamento por pino - ≤ 0,635 N Força de separação por pino - ≥ 0,06 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 15 mΩ Folga e fuga - 0,25 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - ≥ 1 GΩ Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - Compatível com RoHS

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