Conector de dados 405-55012-51

placa-placaSMTparalelo

- 12 pinos - altura de empilhamento não acoplado: 8,65 mm - SMT - Nível de desempenho 1 Básico Nível de desempenho IEC 60512-9-1:2010 - 1 N.º de contactos - 12 Tecnologia de terminação - SMT Distância placa a placa - 13,5 mm a 21,0 mm Material do isolador Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 150 Material do contacto - Liga de cobre Revestimento - Au sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Força de acoplamento por pino - ≤ 0,5 N Força de separação por pino - ≤ 0,4 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Folga e fuga - 0,25 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - RoHS konform