Socket SMT 406-52032-51

- 32 pinos - altura de empilhamento não acoplado: 4,85 mm - SMT - Nível de desempenho 1 Noções básicas Nível de desempenho IEC 60512-9-1:2010 - 1 N.º de contactos - 32 Tecnologia de terminação - SMT Distância placa a placa - 6,0 mm a 15,0 mm Faixa de temperatura operacional - -55°C a + 125°C Material de isolamento Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 150 Material do contacto - Liga de cobre Revestimento - Au sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Mecânica Passo - 0,8 mm Força de acoplamento por pino - ≤ 0,5 N Força de separação por pino - ≤ 0,4 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Corrente eléctrica Corrente operacional IEC 60512-5-2 - 1,7 A a 20°C (80 de 80 pinos) 5.5 A a 20°C (2 de 80 pinos) 5.1 A a 20°C (4 de 80 pinos) 16 A a 20°C (blindagem de 80 pinos) Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Folga e fuga - 0,25 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Tensão de ensaio IEC 60512-4-1 - 500 VAC Taxa de transferência de dados - 16 Gbps Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - RoHS konform