- para PCle Gen4; 25Gbit Ehternet; USB4
- para distância placa a placa de 5 mm
- 220 contactos
- tecnologia de terminação SMT
Fundamentos
Especificação - PICMG® COM.0 Rev 3.0
N.º de contactos - 220
Tecnologia de terminação - SMT
Distância placa a placa - 5 mm
Material do isolante
Material do isolador - LCP, UL 94 V-0
Material do contacto - Liga de cobre
Revestimento - Au sobre Ni
Área de terminação - Au flash sobre Ni
Força de acoplamento por pino - máx. 0.9 N
Força de separação por pino - mín. 0,1 N
Durabilidade - 30 ciclos de acoplamento
Coplanaridade - máx. 0.1 mm
Resistência de contacto - máx. 75 mΩ
Folga e fuga - ≥ 0,15 mm
Resistência de isolamento - > 100 MΩ
Processamento
Temperatura de soldadura - 260°C por J-STD-020
MSL - 1
Montagem - Pick and Place
Aprovação / Conformidade
Ambiente - Compatível com RoHS
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