- para distância entre placas de 5 mm
- 440 contactos
- tecnologia de terminação SMT
- 0,76um Au
Fundamentos
Especificação - PICMG® COM.0 Rev 3.1
N.º de contactos - 440
Tecnologia de terminação - SMT
Distância placa a placa - 5 mm
Material do isolante
Material do isolador - LCP, UL 94 V-0
Valor CTI
IEC 60112 - 175
Material do contacto - Liga de cobre
Revestimento - 0,76µm Au sobre Ni
Área de terminação - Au flash sobre Ni
Força de acoplamento por pino - max. 0.9 N
Força de separação por pino - mín. 0,1 N
Coplanaridade - máx. 0.1 mm
Resistência de contacto - máx. 75 mΩ
Folga e fuga - ≥ 0,15 mm
Resistência de isolamento - > 100 MΩ
Processamento
Temperatura de soldadura - 260°C por J-STD-020
MSL - 1
Montagem - Pick and Place
Aprovação / Conformidade
Ficheiro UL - E130314
Ambiente - Compatível com RoHS
---