- 12 pinos
- altura de empilhamento não acoplada: 1,75 mm
- para distâncias de placa a placa de 8,0 a 16,9 mm
- SMT
- Nível de desempenho 1
Noções básicas
N.º de contactos - 12
Tecnologia de terminação - SMT
Distância placa a placa - 8,0 mm a 16,9 mm
Material do isolador
Material do isolador - LCP, UL 94 V-0
Valor CTI
IEC 60112 - 175
Material de contacto - liga de cobre
Revestimento - Au sobre NiP sobre Ni
Área de terminação - Sn sobre Ni
Força de acoplamento por pino - ≤ 0,5 N
Força de separação por pino - ≥ 0,1 N
Durabilidade
IEC 60512-9-1 - Nível de desempenho 1: 500 ciclos de acoplamento
Coplanaridade - ≤ 0,1 mm
Vibração, sinusoidal
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g
Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Choque, semi-sinusoidal
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms
Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Resistência de contacto
IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ
Folga e fuga - min. 0,4 mm
Resistência de isolamento
IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ
Processamento
Temperatura de soldadura
JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E - 1
Montagem - Pick and Place
Aprovação / Conformidade
Ficheiro UL - E130314
Ambiente - Compatível com RoHS
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