Conector de dados 408-52140-100-11

SMTretode alta densidade

- 140 pinos - com chave - para cartões de 1,60 mm de espessura - Embalagem em fita e bobina N.º de contactos - 140 Tecnologia de terminação - SMT Material de isolamento Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 200 Material de contacto - Liga de cobre Revestimento - Au sobre PdNi sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Força de acoplamento por pino - ≤ 0,635 N Força de separação por pino - ≥ 0,06 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 15 mΩ Folga e fuga - 0,25 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - ≥ 1 GΩ Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - Compatível com RoHS