Conector de dados 405-53120-51

placa-placade isolamentode alta densidade

- 20 pinos - altura de empilhamento não acoplado: 2,65 mm - Blindagem EMC - SMT - Nível de desempenho 1 Noções básicas Nível de desempenho IEC 60512-9-1:2010 - 1 N.º de contactos - 20 Tecnologia de terminação - SMT Distância placa a placa - 7,5 mm a 15,0 mm Material de isolamento Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 150 Material do contacto - Liga de cobre Revestimento - Au sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Força de acoplamento por pino - ≤ 0,5 N Força de separação por pino - ≤ 0,4 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Folga e fuga - 0,25 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - RoHS konform