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Conector de dados 401-55501-52
SMTplaca-placaparalelo

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Características

Tipo

de dados

Formato

SMT, placa-placa

Forma

paralelo

Especificações elétricas

de isolamento, de alta densidade, de alta velocidade

Outras características

IEC, para ambientes agressivos

Corrente primária

0,5 A

Tensão

50 V

Passo

0,5 mm
(0,02 in)

Fluxo

10 Gb/s

Temperatura de operação

MÁX: 125 °C
(257 °F)

MÍN: -40 °C
(-40 °F)

Descrição

- para distância de 8 mm entre placas - 440 contactos - tecnologia de terminação SMT - 0,76um Au Fundamentos Especificação - PICMG® COM.0 Rev 3.1 N.º de contactos - 440 Tecnologia de terminação - SMT Distância placa a placa - 8 mm Material do isolador Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 125 Material do contacto - Liga de cobre Revestimento - 0,76µm Au sobre Ni Área de terminação - Au flash sobre Ni Força de acoplamento por pino - max. 0.9 N Força de separação por pino - mín. 0,1 N Coplanaridade - máx. 0.1 mm Resistência de contacto - máx. 75 mΩ Folga e fuga - ≥ 0,15 mm Resistência de isolamento - > 100 MΩ Processamento Temperatura de soldadura - 260°C por J-STD-020 MSL - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - Compatível com RoHS

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