Conector de dados 414-52016-51

SMTplaca-placaparalelo

- 16 pinos - altura de empilhamento não acoplada: 6,25 mm - para distâncias de placa a placa de 8,0 a 12,6 mm - SMT - Nível de desempenho 1 Noções básicas N.º de contactos - 16 Tecnologia de terminação - SMT Distância placa a placa - 8,0 mm a 12,6 mm Material do isolador Material do isolador - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 175 Material de contacto - liga de cobre Revestimento - Au sobre PdNi sobre Ni Área de terminação - Sn sobre Ni Força de acoplamento por pino - ≤ 0,5 N Força de separação por pino - ≥ 0,1 N Durabilidade IEC 60512-9-1 - Nível de desempenho 1: 500 ciclos de acoplamento Coplanaridade - ≤ 0,1 mm Vibração, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de contacto de acoplamento se ocorrerem vibrações, sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamento dos contactos se ocorrerem choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistência de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ Folga e fuga - min. 0,4 mm Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ Processamento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montagem - Pick and Place Aprovação / Conformidade Ficheiro UL - E130314 Ambiente - Compatível com RoHS