Graças aos processos guiados, a HR 550 garante um retrabalho seguro com base numa operação simples e cómoda. Predicado: visualmente líder!
Cabeça de aquecimento híbrida de 1.800 W altamente eficiente
Aquecimento inferior por infravermelhos de grande área em 3 zonas de aquecimento (2.400 W)
Pipeta de vácuo integrada para remoção e colocação de componentes
Colocação altamente precisa com sensor de força integrado
Assistente Visual Avançado (EVA)
Colocação de componentes assistida por computador
Controlo do processo e documentação através do software HRSoft 2
Adequado para a utilização da Dip&Print Station
A tecnologia da Ersa Rework-Systeme assegura de forma sustentável o valor acrescentado da eletrónica:
tecnologia de aquecimento suave
processos de soldadura guiados por sensores
remoção de resíduos de solda sem contacto
colocação precisa de componentes
documentação completa do processo
orientação clara para o utilizador
Dimensões (L x P x A) em mm: 573 x 765 x 545/747 (cabeça de aquecimento para baixo/para cima)
Peso em kg: 76
Design anti-estático (sim/não): sim
Potência nominal em W: 4.200
Tensão nominal em V AC: 230
Aquecimento superior: Emissor híbrido (900 + 900 W), 70 x 70 mm
Aquecimento inferior: Emissor IR (3 x 800 W), 390 x 270 mm
Tamanho da placa de circuito impresso em mm: até 400 x 300 mm (+x) até 520 x 360 mm (+x) (0HR550L)
Tamanho do componente em mm: de 01005 a 70 x 70
Funcionamento: Windows-PC
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