Sistema de inspeção com câmera ERSASCOPE M plus XL

ópticopara controle de qualidadeBGA

Sistemas de inspeção para inspeção rápida de juntas de solda ocultas em placas de circuito impresso de grandes dimensões Versátil. Concebidos para inspeção ótica e aquisição de imagens digitais - incluindo a medição de juntas de soldadura em BGAs e outros componentes SMT. O campo de aplicação inclui a inspeção visual de componentes em PCBs em SMT ou THT em geral, mas também a inspeção visual de áreas LP ou impressões de pasta de solda. Unidade básica Ersa MOBILE SCOPE Dimensões (CxLxA) em mm: 114 x 36 x 51 (sem cabo de alimentação) Peso em g: 210 Princípio: sistema ótico integrado com câmara incorporada e fonte de luz LED Conceção: plástico, lente incorporada com campo de visão de 3 mm, controlador de luz integrado (geração de luz na ótica) Controlo da luz: potenciómetro (0-100%) Caraterísticas da retroiluminação: iluminação LED de luz fria (opção), portátil em separado, com pincel de luz e regulação da intensidade da luz Ajuste da focagem: anel de focagem integrado na ótica Ligações: USB 2.0 (USB-A, comprimento 2,5 m), flange de ligação para ótica MOBILE SCOPE Ótica intermutável Módulo BGA de 90° Design: ótica de zoom integrada, iluminação estéreo através de fonte de luz LED integrada com fibra ótica de plástico, ótica de deflexão prismática de 90° Aplicação: Inspeção de juntas de soldadura ocultas com dimensões de intervalo de 50 a 1500 µm (BGA, PLCC, QFP, etc.) Comprimento total em mm: 83 Peso em g: 60 Ampliação: até 15x - 180x (num monitor de 14") Pegada: 8.2 x 0,8 mm Gama de focagem: 0.5-30 mm lente MACROZOOM 80x com LED Design: ótica de zoom integrada, iluminação LED regulável incorporada, pino de distância com três níveis de distância