Alinhador de máscara semiautomático EVG®610

para wafers

O EVG®610 é um sistema de P&D compacto e multiuso que pode lidar com pequenos pedaços de substrato e wafers de até 200 mm. O EVG610 suporta uma variedade de processos litográficos padrão, tais como modos de exposição a vácuo, duro, suave e de proximidade, com a opção de alinhamento do lado de trás. Além disso, o sistema oferece recursos adicionais, incluindo alinhamento de ligas e litografia de nanoimpressão (NIL). O EVG610 oferece processamento rápido e reequipamento para alterar os requisitos do usuário com um tempo de conversão de menos de alguns minutos. Seu avançado conceito multiusuário pode ser adaptado desde o nível de iniciantes até o de especialistas, tornando-o ideal para universidades e aplicações de P&D Funcionalidades Dimensão da bolacha/substrato a partir de peças até 200 mm/8" Capacidade de alinhamento lateral superior e inferior Etapa de alinhamento de alta precisão Sequência automatizada de compensação de cunha Folga de exposição motorizada e controlada por receita Suporta a mais recente tecnologia UV-LED Minimização da pegada do sistema e dos requisitos da instalação Orientação passo a passo do processo Suporte técnico remoto Conceito multiusuário (número ilimitado de contas e receitas de usuário, direitos de acesso atribuíveis, diferentes idiomas de interface de usuário) Processamento ágil e reequipamento de conversão Versão de mesa ou autônoma com mesa de granito anti-vibração Capacidades adicionais: Alinhamento da ligação Alinhamento IR Litografia nanoimpressa (NIL)