Alinhador de máscara automático EVG®620NT

para wafers

O EVG®620 NT fornece tecnologia de última geração para alinhamento de máscaras em uma área de área de cobertura minimizada de até 150 mm de wafer. Conhecido por sua versatilidade e confiabilidade, o EVG620 NT oferece tecnologia de alinhamento de máscara de última geração em uma área de dimensões reduzidas, combinada com recursos avançados de alinhamento e custo total de propriedade otimizado. É uma ferramenta ideal para litografia ótica de dupla face disponível em configuração semi-automática ou automatizada com solução opcional full-housing Gen 2 para atender a requisitos de produção de alto volume e padrões de fabricação. Software amigável ao operador, tempo minimizado para trocas de máscara e ferramentas, bem como serviço e suporte eficientes em todo o mundo, fazem dele a solução ideal para qualquer ambiente de fabricação. O EVG620 NT ou os sistemas de alinhamento de máscara EVG620 NT Gen2 totalmente alojados estão equipados com isolamento de vibração integrado e obtêm excelentes resultados de exposição para uma ampla gama de aplicações, como a exposição de resinas finas e espessas, padronização de cavidades profundas e topografias comparáveis, bem como o processamento de materiais finos e frágeis, como semicondutores compostos. Além disso, a tecnologia SmartNIL proprietária da EVG é suportada por configurações de sistema semi-automatizadas e totalmente automatizadas. Funcionalidades Dimensão da bolacha/substrato a partir de peças até 150 mm/6" Projeto do sistema que suporta a versatilidade dos processos litográficos Manuseio de wafer frágil, fino ou deformado de vários tamanhos de wafer com tempo de troca rápido Sequência automatizada de compensação de cunha sem contacto com espaçadores de proximidade Função de origem automática para centralização precisa da chave de alinhamento Função de alinhamento dinâmico com correção de desvio em tempo real