Linha de processamento para wafers EVG®101

O sistema de processamento de resistência EVG101 executa processos do tipo R&D em um projeto de uma única câmara, que é totalmente compatível com os sistemas automatizados da EVG. O EVG101 suporta wafers até 300 mm e pode ser configurado para revestimento e desenvolvimento por rotação ou pulverização. Camadas conformes de fotoresist ou polímeros são obtidas em wafers estruturados 3D para técnicas de interconexão com a avançada tecnologia de revestimento OmniSpray da EVG. Isso garante baixo consumo de material de preciosos fotoresistas ou polímeros de alta viscosidade, melhorando a uniformidade e resistindo às opções de espalhamento. Funcionalidades Tamanho do wafer até 300 mm Revestimento ou desenvolvimento automatizado por rotação ou pulverização com carga/descarga manual de wafer Transferência rápida e fácil do processo da pesquisa para a produção, utilizando design modular comprovado e software padronizado Sistema de distribuição de seringa para utilização de pequenos volumes de resistência, incluindo resistências de alta viscosidade Pequena pegada de carbono, mantendo um alto nível de segurança pessoal e de processos Conceito multiusuário (número ilimitado de contas e receitas de usuário, direitos de acesso atribuíveis, diferentes idiomas de interface de usuário) Opções: Revestimento uniforme de superfícies de wafer de alta topografia com tecnologia de revestimento OmniSpray® Revestimento de cera e epóxi para processos de colagem subsequentes Revestimento Spin-On-Glass (SOG)