Utilizada para a marcação automática e a laser de unidades de sucata em produtos de suporte, o que facilita a identificação eficiente e exacta de processos subsequentes e melhora o rendimento do produto e a eficiência do processo das fábricas dos clientes.
Características do equipamento
- Funcionamento em estação dupla para realizar o processamento a alta velocidade de marcas de placas danificadas em substrato IC
- Configurar o sistema de monitorização de energia para garantir a estabilidade do efeito de processamento do produto
- Pode identificar automaticamente a marca do processo de front-end, ou ligar-se ao sistema do cliente para obter diretamente a informação de localização da placa de sucata para marcação
- O mecanismo de pirataria realiza o processamento de dupla face do produto, não sendo necessário qualquer ajuste aquando da mudança de materiais, o que melhora a eficiência da produção e a facilidade de utilização
---