Máquina de marcação a laser UV LSU5EB
de waferpara componentes eletrônicosautomática

máquina de marcação a laser UV
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Características

Técnica
a laser UV
Aplicações
para componentes eletrônicos, de wafer
Outras características
automática, digitais
Potência

5 W
(0,01 hp)

Curso X

150 mm
(5,91 in)

Curso Y

150 mm
(5,91 in)

Descrição

Face à indústria de semicondutores, o manipulador de bolachas e a tecnologia de posicionamento de visão coaxial externa são adoptados para realizar a marcação laser totalmente automática de bolachas de 2-6 polegadas. Vantagens do produto: - Elevada automatização Robô especial para recolha e colocação automática de bolachas, focagem automática - Forte compatibilidade Com diferentes fontes de luz, pode adaptar-se a diferentes níveis de precisão - Elevada tolerância a falhas Posicionamento inteligente e visual + deteção automática de arestas, elevada tolerância a falhas

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