Máquina de acabamento politriz FLP Wafer 1700 nano
CNCpara aplicações de microacabamentoindustrial

Máquina de acabamento politriz - FLP Wafer 1700 nano - Feinschleif-, Läpp- und - CNC / para aplicações de microacabamento / industrial
Máquina de acabamento politriz - FLP Wafer 1700 nano - Feinschleif-, Läpp- und - CNC / para aplicações de microacabamento / industrial
Guardar nos favoritos
Comparar
 

Características

Função combinada
politriz
Tipo
CNC
Aplicações
industrial, para aplicações de microacabamento
Material trabalhado
de granito
Outras características
com dupla face
Velocidade de rotação

MÍN: 3 rpm
(18,85 rad.min-1)

MÁX: 30 rpm
(188,5 rad.min-1)

Descrição

A FLP Microfinishing desenvolveu a sua própria série de máquinas de polimento de bolachas CMP para utilização na indústria de semicondutores. A nova FLP Wafer 1700 nano é uma máquina de polimento de bolachas de dupla face. Pela primeira vez, foram instalados nesta máquina discos de polimento de granito resistentes a químicos, que são continuamente controlados através de servo-accionamentos. Garantem um grau de precisão muito elevado do acabamento da ferramenta. Para além dos wafers de silício primário, podem também ser processados arsenieto de gálio, carboneto de silício, safira e outros substratos.

---

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da Feinschleif-, Läpp- und
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.