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Máquina de acabamento politriz FLP Wafer 1700 nanoCNCpara aplicações de microacabamentoindustrial
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Características
- Função combinada
- politriz
- Tipo
- CNC
- Aplicações
- industrial, para aplicações de microacabamento
- Material trabalhado
- de granito
- Outras características
- com dupla face
- Velocidade de rotação
MÁX: 30 rpm
(188,5 rad.min-1)MÍN: 3 rpm
(18,85 rad.min-1)
Descrição
A FLP Microfinishing desenvolveu a sua própria série de máquinas de polimento de bolachas CMP para utilização na indústria de semicondutores. A nova FLP Wafer 1700 nano é uma máquina de polimento de bolachas de dupla face.
Pela primeira vez, foram instalados nesta máquina discos de polimento de granito resistentes a químicos, que são continuamente controlados através de servo-accionamentos. Garantem um grau de precisão muito elevado do acabamento da ferramenta.
Para além dos wafers de silício primário, podem também ser processados arsenieto de gálio, carboneto de silício, safira e outros substratos.
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