Microssoldadora de chips térmica BL100

para micromontagens

O BL100 é um bonder de morte de mesa. Ele vem em um design compacto com uma pegada não muito maior do que uma máquina de escrever. Ele pode ser operado por pessoal sentado para melhor desempenho das tarefas manuais dentro do processo de colagem. Um sistema de visão ótica dividida observa simultaneamente e como uma sobreposição exibe o chip e o substrato em tempo real. Desta forma, o operador alinha intuitivamente os componentes com uma elevada precisão. Uma cabeça de ligação transporta a ferramenta de pick-up. A cabeça de ligação é operada manualmente ao longo de um pórtico com a capacidade de ajuste fino. A área de trabalho por baixo do pórtico suspenso XY está equipada com a placa de aquecimento e as bacias de cozedura Gelpak/waffle para os componentes de entrada e de saída.