Microssoldadora de chips totalmente automática CL2000

Microssoldadora de chips totalmente automática - CL2000  - ficonTEC Service GmbH
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Características

Especificações
totalmente automática

Descrição

Os CL2000 de múltiplos propósitos morrem bonder são um sistema projetado para clientes no semicondutor e mercado de empacotamento do photonics. Pode ser confi gured a uma vasta gama de tarefas em uma vasta gama de produção ambientes. O sistema baixo fornece tudo necessário para uma escala de aplicações tremenda. Um pre-confi gured o sistema do movimento do pórtico da elevada precisão leva as ferramentas para a ligação ou o teste do dado. Naturalmente a máquina é projetado para ambientes de produção industrial. Em combinação com uma seleção do uma variedade de os módulos funcionais o sistema transformam-se sua pilha individual da produção. Construído para o uso industrial • Pilha baixa de aço áspera da produção • Circuito do bloqueio do hardware para a operação de salvaguarda • HUI ergonômico • Painel de comando caracterizado completo da máquina • Ar integrado e VAC do controle • Console da operação para o acesso do conforto de função básica da máquina

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Catálogos

CL2000
CL2000
4 Páginas
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.