Máquina de solda branda por refusão MiniOven 05

para circuitos impressos

O MiniOven novo 05 é um forno compacto e versátil do reflow do IR apropriado para uma vasta gama de componentes de SMD. O dispositivo fornece funcionalidades aumentadas como a circulação de ar integrada, o apoio do nitrogênio, e uma relação de funcionamento intuitiva de 4 botões. A distribuição aperfeiçoada do gás permite mesmo o aquecimento de componentes eletrônicos de todos os lados. Em combinação com o nitrogênio, os processos indesejáveis da oxidação são reduzidos. Os benefícios: comportamento molhando ótimo da solda sem chumbo, da tensão de superfície crescente e da estabilidade a longo prazo significativamente melhorada. O MiniOven 05 apoia o ciclo completo da temperatura das disposições da grade (isto é BGA/CSP) e dos componentes de QFN/MLF. Os parâmetros de processo de componentes novos podem ser determinados muito convenientemente. Um sensor de temperatura externo adicional apoia o seminário de estudantes de perfis e de assistências novos de temperatura em encontrar parâmetros opimal do perfil exigidos para alcançar uma temperatura componente especificada. Os processos altamente confiáveis são assegurados igualmente por ajustável embebem o tempo, a temperatura do alvo, o offset, e o umedecimento. Até 25 perfis de aquecimento podem ser armazenados dentro do dispositivo. O software livre do PC de EASYBEAM V2 permite a representação de desenvolvimentos da temperatura. Através da conexão de USB, criou perfis pode facilmente ser suportado a e transferido dos armazenamentos externos. Destaques - Dispositivo tabletop compacto - Apoio integrado do nitrogênio - Solução rentável para BGA que reballing e impressão de QFN - Distribuição ótima do calor similar a um forno do reflow para resultados reprodutíveis - Relação de funcionamento intuitiva de 4 botões - Grande, exposição fácil de ler - Vasta seleção dos acessórios