Microssoldadora de chips automática FINEPLACER® pico ma

de alta precisão

De múltiplos propósitos morre Bonder O pico miliampère de FINEPLACER® é nosso bonder mais eficaz na redução de custos projetado para a produção da criação de protótipos ou do baixo-volume, os laboratórios do R&D e as universidades. Esta plataforma versátil é usada em uma vasta gama de micro aplicações do conjunto – tais como a ligação da microplaqueta de aleta, morre anexo e componentes que exigem uma aproximação de ligamento nova. Destaques - Μm da precisão 5 da colocação - Componentes de 0,125 milímetros x 0,125 milímetros a 100 milímetros x 100 milímetros - Área de funcionamento até 450 milímetros x 234 milímetros - Tamanhos da bolacha/carcaça dos apoios até 200 milímetros - Apoios que ligam as forças até 700 N - Pode ser configurado como um sistema do rework do ar quente - Configurações manuais e semiautomáticas