O FRT MicroProf® AP é uma ferramenta de metrologia de bolachas totalmente automatizada para uma vasta gama de aplicações em diferentes etapas do processo de embalagem 3D, por exemplo, para a medição de revestimentos e estruturação fotossensível (PR), através de vias de silício (TSVs) ou trincheiras após a gravura, μ-bumps e pilares Cu, bem como para a medição em processos de desbaste, colagem e empilhamento. Com o seu conceito modular multi-sensor, a ferramenta de medição flexível MicroProf AP é ideal para executar uma variedade de tarefas de medição em embalagens avançadas.
O FRT MicroProf AP também fornece soluções abrangentes de medição para o processamento da parte traseira (backgrinding, metalização) para semicondutores de potência como MOSFET ou IGBT, bem como para o controlo de diferentes substratos, por exemplo, Si a granel, SOI, SOI cavidade, compostos como GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO, e também para materiais transparentes. Além disso, pode ser utilizado para colagem híbrida e Micro Sistemas Electro-Mecânicos (MEMS), incluídos nos mercados de electrónica de consumo, automóvel, telecomunicações, médico e industrial.
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