Sistema de inspeção com câmera MicroProf® DI
óptico2Dde infravermelho

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Características

Tecnologia
com câmera, óptico, 2D, de infravermelho
Tipo
de medição, de espessura
Aplicações previstas
para wafers

Descrição

A ferramenta de inspecção óptica FRT MicroProf DI, permite a inspecção de bolachas estruturadas e não estruturadas durante todo o processo de fabrico. Ao combinar inspecção 2D e metrologia, a MicroProf DI fornece soluções de medição para uma variedade de aplicações, incluindo inspecção de defeitos e metrologia a nível de bolachas para micro-bolhas, RDL, overlay e através de silício via (TSV) numa única ferramenta de medição. O MicroProf DI inclui vários módulos que podem ser combinados de forma flexível na mesma plataforma de ferramentas, cobrindo todas as superfícies das bolachas com elevado rendimento para um controlo eficiente do processo. Os módulos incluem inspecção óptica e classificação de defeitos através de um único disparo e módulo de câmara de passo, revisão de defeitos através de um microscópio de alta precisão e metrologia multi-sensor abrangente com diferentes sensores de topografia e espessura de camadas. Para a análise óptica, sem contacto e não destrutiva de estruturas ocultas e inclusões na bolacha, estão também disponíveis sensores de espessura de camada interferométrica com fonte de luz infravermelha e um microscópio IR.

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