Sistema de medição de espessura MicroProf® MHU

de planezade rugosidaderobótico

A ferramenta de metrologia FRT MicroProf® MHU com Unidade de Tratamento de Materiais, foi especialmente concebida para as indústrias de semicondutores, MEMS, safira, e LED. As aplicações típicas são medições de wafers nus e revestidos, bem como de wafers estruturados em várias etapas do processo litográfico. Devido a um braço robótico com dois efectores finais de vácuo, a ferramenta tem taxas de produção muito elevadas de até 220 wafers por hora. É capaz de processar bolachas de 2 a 8 polegadas. Podem ser processadas até 4 cassetes abertas e, adicionalmente, existe a opção de integrar um pré-alinhador e um leitor OCR. A opção de medição de amostras de dois lados permite a medição simultânea da superfície superior e inferior com determinação da espessura da amostra, variação da espessura total (TTV) e vários parâmetros de superfície, tais como rugosidade, ondulação e planicidade de ambos os lados. É também possível uma medição completa da forma das bolachas com análise dos parâmetros globais e locais das bolachas. Está disponível uma função de classificação das bolachas, que é ajustável de acordo com os requisitos do cliente. Com base na tecnologia SurfaceSens, sensores adicionais podem ser montados posteriormente. Uma outra aplicação da MHU MicroProf é a determinação da espessura da camada de filmes finos, bem como pilhas de camadas, medição de alturas de degraus, colisões, vias (TSVs), trincheiras, etc.