Máquina insersora automática placeALL®520

para LEDpara BGASMT

O placeALL®520 é um sistema modular Pick&Place e especialmente útil para a construção de protótipos e pequenas séries. Ele suporta uma grande variedade de componentes (chips, componentes FP e BGAs), de modo que até mesmo as tarefas mais complexas podem ser tratadas. Um software inteligente e até 200 ranhuras de kits possíves minimizam os tempos de troca, o que aumenta a produtividade para lotes pequenos. O placeALL®520 pode ser facilmente atualizado ou integrado a um sistema em linha no Location. Montagem e distribuição de protótipos e séries zero, até 4000 componentes por hora. Alimentação de componentes a partir de fita, bastão, fita adesiva, bandeja e componentes soltos. Chips 0201 até Fine Pitch 70 × 70 mm e pitch 0.4 mm, BGAs, CSPs, µBGAs, QFNs e peças aduaneiras como conectores, LEDs com fio, etc. A centralização a laser patenteada CyberOptics utiliza um diodo laser para projetar um feixe no componente. Ao girar a peça e analisar o comprimento da sombra resultante, o componente é alinhado. O mecanismo de centralização é montado diretamente no cabeçote de montagem e alinha os componentes quando o cabeçote está se movendo da captação para a etapa de colocação. A centralização a laser pode suportar componentes desde 0402 chips até 32 × 32 mm de tamanho e 0,6 mm de passo. Para alinhar componentes como FP/BGA/CSP/µBGA ou peças personalizadas até 50 × 50 mm e um passo de 0,4 mm, é utilizado o sistema de câmara estacionária. Com este sistema podem ser medidos componentes até 70 × 70 mm incluindo pinos (FP) e esferas de BGAs usando uma fotografia da câmara. O software verifica adicionalmente, se os pinos estão direitos respectivamente as bolas são existentes. Estas medidas resultam numa maior saída e numa menor taxa de erro.