Solvente de limpeza

para resíduos de gravação

Produtos de limpeza Produtos de limpeza aquosos de resíduos de pós-cinzas em ligas de alumínio e cobre, camadas anti-reflexo, SiO2 e dieléctricos de baixo k Limpadores aquosos de resíduos pós-cinzas altamente eficazes para os processos BEOL Al/SiO2 e Cu/baixo-k. As aplicações incluem a remoção de resíduos de corrosão ao nível da via, da linha de metal e da almofada de ligação em ligas de Al, camadas anti-reflexo e dieléctricos de SiO2 ou a remoção de resíduos de corrosão em processos damascenos com compatibilidade com Cu, low-k e ultra-low-k. - Ampla latitude de processo - Compatível com aplicações de ferramentas em spray e em lote - Vantagem convincente em termos de custo de propriedade em relação aos produtos de limpeza à base de solvente de hidroxilamina (HA) - Enxaguamento directo com água DI - Elimina o custo dos produtos químicos de lavagem com IPA - Aumento do rendimento através da eliminação dos passos de enxaguamento com IPA - Seguro e fácil de utilizar - Excelente compatibilidade com os materiais do equipamento de processamento - Compatibilidade superior com metais e ILD - Opções de embalagem: - Garrafa HDPE de 4 L - Tambor de 200 L - Remoção de resíduos de corrosão ao nível da via, da linha de metal e da almofada de ligação em ligas de Al, camadas anti-reflexo e dieléctricos de SiO2. - Remoção de resíduos de corrosão em processos damascenos com compatibilidade com Cu, low-k e ultra low-k.