Resina para encapsulamento Resist series
fotossensível

Resina para encapsulamento - Resist series  - Fujifilm NDT Systems - fotossensível
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Características

Aplicações
para encapsulamento
Outras características
fotossensível

Descrição

Múltiplas séries de sistemas de resistência de tom negativo, à base de poliisopreno, aplicáveis a uma ampla gama de projecção, imagens de proximidade e de contacto e necessidades de gravura húmida em substratos variados Resumo do produto - Série SC Resist Concebido para aplicações mais espessas, empregando revestimentos de 1,8 a 10 µm para exposição em impressoras de contacto - IC Tipo 3 Série Resistente Projetado para aplicações empregando revestimentos de 0,75 a 2,0 µm para exposição em impressoras de projeção, proximidade e contato - Série HNR Resist Projetado para aplicações de alta resolução empregando revestimentos de 0,50 a 1,40 µm para exposição em impressoras de proximidade e de contato - Série HR Resist Projetado para aplicações empregando de 0,70 a 1,50 um revestimento para exposição em substratos altamente reflexivos em impressoras de projeção, proximidade e contato

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