Servidor GPU G210-H4G
2UbladeIntel® Xeon E3-1200v3

Servidor GPU - G210-H4G - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 2U / blade / Intel® Xeon E3-1200v3
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Características

Tipo
GPU
Montagem
2U, blade
Processador
Intel® Xeon E3-1200v3, NVIDIA, AMD

Descrição

Desenvolvido em parceria com a Carri Systems, especialista francês em soluções de computação GPU e HPC, este produto é uma montagem em bastidor 2U que aloja 4 lâminas capazes de receber uma placa NVIDIA GRID ou AMD FirePro cada. Com a quantidade de possibilidades oferecidas pela virtualização de GPU a explodir em todas as direcções, o G210-H4G é uma solução simples concebida com simplicidade e flexibilidade em mente para permitir que as organizações, grandes e pequenas, desfrutem dos benefícios desta tendência de computação em crescimento. Compatível com todos os modelos das famílias de produtos NVIDIA GRID e AMD FirePro, este produto é uma montagem em rack 2U padrão construída com 4 blades. Cada lâmina é construída com uma placa-mãe GA-6LISL que pode receber um processador Intel Xeon E3-1200 V3, com 4 compartimentos hot-swappable para HDDs ou SSDs de 2,5" e com um slot PCIe x16 (barramento Gen3 x16) especial suficientemente grande para receber uma placa de computação de até 267 mm de comprimento e 300 W TDP Com estas especificações, o G210-H4G é um produto ideal para desbloquear o enorme potencial oferecido pelas placas profissionais NVIDIA e AMD em muitos tipos de cenários, nomeadamente para ambientes de trabalho virtuais com aplicações gráficas intensivas e jogos na nuvem As vantagens do design multi-nó O design de montagem em rack de vários nós 2U agrupa todos os recursos críticos necessários para atender aos critérios do ambiente de datacenter Espaço: O chassis está equipado com quatro motherboards (nós de computação), quando os bastidores 2U tradicionais têm apenas uma. Aqui, em 2U, obtém-se um total de 4 processadores da família Intel Xeon E3-1200 V3, 8 DIMMs de memória e 16 compartimentos para discos rígidos, mantendo o fluxo de ar e as propriedades térmicas ideais A densidade de computação é multiplicada por 4, o que significa que a utilização do espaço do chassis é melhorada em 3

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Feiras de negócios

Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor

MWC 2025
MWC 2025

3-06 mar 2025 Barcelona (Espanha) Hall 5 - Stand 5F60

  • Mais informações
    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.