O princípio básico da soldagem a laser é realizado através de três processos: umedecimento, difusão e metalurgia. Depois que a solda é aquecida e derretida, a junta de solda é umedecida e difundida na junta de solda com a tensão inerente da junta de solda, e a camada metálica da junta de solda é contatada para formar uma camada de liga, de modo que as duas estejam firmemente combinado.
Soldagem a laser através de junta de solda de pré-aquecimento, aquecimento de fornecimento de solda, ajuste de aquecimento em três etapas. O laser pertence à "liberação de calor superficial", a velocidade de aquecimento é muito rápida, pode alcançar soldagem por pontos de alta precisão, pequena zona afetada pelo calor, pequena deformação, velocidade de soldagem rápida, soldagem suave e bonita, sem necessidade de lidar com após a soldagem, sem respingos, alta qualidade de soldagem, sem porosidade, controle preciso, pequeno ponto de foco, alta precisão de posicionamento, monitoramento em tempo real e feedback da temperatura de soldagem, fácil automação e operações em grande escala.
—Recursos
* Controle totalmente automático, controle de software PC+QC, sistema operacional Windows 10.
* Sistema de soldagem a laser semicondutor, posicionamento visual CCD, mecanismo de alimentação de fio de estanho de precisão, mesa de estação dupla, sistema elétrico, etc. A potência do laser é opcional e a precisão da temperatura é mais ou menos 2 ℃. Através do controle preciso da temperatura, o efeito de soldagem pode ser totalmente compreendido e as peças soldadas podem ser evitadas.
* Pode acessar o sistema shopfloor\MES