1. Marcação do LOGOTIPO, modelo, local de origem, etc. dos produtos electrónicos.
2. Marcação de alimentos, tubos de PVC, material de embalagem de medicamentos (HDPE, PO, PP e assim por diante); perfuração de microfuros, diâmetro d≤10μm.
3. Marcação e corte de PCB.
1. Aplicável a uma vasta gama de materiais.
2. Boa qualidade do feixe, pequeno ponto de laser focado, permitindo uma marcação superfina.
3. Pequena zona afetada pelo calor, evitando danificar o material; elevada taxa de rendimento.
4. Alta velocidade de marcação, alta eficiência e alta precisão.
5. Não são necessários consumíveis, reduzindo assim os custos e as despesas de manutenção.
6. O desempenho geral é estável, adequado para um funcionamento contínuo de longa duração.
7. A mesa de trabalho rotativa é utilizada para marcação.
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