Máquina de corte a laser UV HDZ-WUVC series

de waferpara PCImonofásica

Aplicável ao processamento de corte de bolachas de 2 polegadas, 4 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas 1. Com o laser UV de 355 nm, a máquina de corte tem um desempenho estável, um bom ponto de luz e um funcionamento estável durante muito tempo 2. A mesa de trabalho X-Y-Z-θ fiável e de alta precisão e o excelente desempenho de aceleração e desaceleração podem melhorar eficazmente a produtividade do sistema por unidade de tempo 3. Através da absorção de vácuo, a bolacha não se pode mover durante o movimento da plataforma 4. A bolacha pode ser posicionada através do posicionamento do ponto de marcação na bolacha, o que pode garantir a precisão do corte 5. O sistema de operação de software altamente eficiente e flexível tem uma interface simples e concisa 6. Carregamento e descarregamento automáticos, transporte por robot e função de procura automática de arestas