Os Wafers possuem as mais altas exigências à tecnologia de medição utilizada. Em primeiro lugar, as superfícies são muito sensíveis. Em segundo lugar, as estruturas são tão pequenas que só dispositivos especiais podem analisá-las. Devido à mesa de medição programável com mandril de vácuo, o FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER foi concebido especificamente para a indústria de semicondutores.
A óptica policapilar integrada no dispositivo XRF focaliza os raios X em pontos de medição mais pequenos de 10 ou 20 µm em tempos de medição curtos com alta intensidade. Assim, o XDV-µ WAFER permite analisar microestruturas individuais de forma muito mais precisa do que qualquer dispositivo convencional. E, claro, isto pode ser feito de forma totalmente automática.
Características
• Instrumento especial para medições automáticas de camadas finas e sistemas multicamadas em bolachas de 6 a 12 polegadas de diâmetro
• Tubo Microfocus Ultra com ânodo de tungstênio para um melhor desempenho nos menores pontos com a µ-XRF; ânodo de molibdênio opcional
• Filtro 4 vezes substituível
• A óptica policapilar permite pontos de medição particularmente pequenos de 10 ou 20 µm FWHM e resolução local óptima
• Detector de desvio de silício 20 mm² ou 50 mm² para máxima precisão em camadas finas
• Etapa de medição precisa e programável com mandril de vácuo para medições automatizadas em estruturas pequenas
• Processador digital de pulsos DPP+. Tempos de medição ainda mais curtos com o mesmo desvio padrão*