Meça a espessura do cobre em placas de circuito impresso de forma rápida, precisa, não destrutiva e sem a influência das camadas de cobre subjacentes, com o SR-SCOPE® DMP30.
Características
• Dispositivo portátil robusto e poderoso para medir espessura de cobre em placas de circuito impresso
• Método de medição: Micro resistência
• Memória de valores medidos: 250.000 valores medidos em 2.500 lotes
• Carcaça de alumínio resistente com proteção IP64, Gorilla Glass e amortecedores macios
• Bateria de Li-Ion trocável por > 24 h de tempo de operação
• Fácil transferência de dados via USB-C e Bluetooth
• Feedback ao vivo via luz, som e vibração para monitoramento de limite
• Função Cal Check para verificar sua calibração usada atualmente
• Sonda digitais disponíveis
• Disponível com o novo software Tactile Suite