Wafer de silício

Descrição: O wafer divisor óptico da SHIJIA é desenvolvido utilizando a tecnologia de circuito de onda de luz planar. Os seus diferentes canais são fabricados no quartzo através do crescimento, litografia, gravuras e outros processo. Os cavacos do divisor óptico de alta confiabilidade podem ser obtidos através do processo de colagem, corte, moagem e polimento do vidro da tampa. Características: ● Tamanho de 6 polegadas ● Baixa perda de inserção e PDL ● Boa uniformidade ● Comprimento de onda de operação de grande alcance Aplicações: ● Sistema de rede FTTH/FTTB/FTTC/CATV ● PON (Rede Óptica Passiva) ● Equipamento e sistema de fibra óptica Especificações do Wafer: PARÂMETRO: ESPECIFICAÇÃO Diâmetro : 6 polegadas (150±0.5mm) Orientação : Plano 47,5±5mm Espessura : 1050±100μm Propriedade Termal : <150℃ Material : Quartzo