Dosador bicomponente DM 502 CC
para polímerospara espumas de PUcom bomba de engrenagens

dosador bicomponente
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Características

Produto
para polímeros, para espumas de PU
Tipo
com bomba de engrenagens
Aplicações
para a indústria do plástico, para a indústria automotiva
Outras características
automático, programável, bicomponente, com misturador, com servoacionamento

Descrição

Nova tecnologia de mistura e dosagem com as conhecidas vantagens FIPFG para uma elevada segurança do processo Para a aplicação de vedantes de espuma de poliuretano de células fechadas 2C A tecnologia de dosagem da máquina de mistura e dosagem DM 502 CC da SONDERHOFF cria uma espuma de vedação diretamente após a dosagem com uma dimensão quase totalmente reagida - uma enorme vantagem para o controlo de qualidade orientado para o processo. O próprio processo de aplicação baseia-se no conhecido procedimento FIPFG (Formed-In-Place-Foam-Gasket), que é um padrão de produção em muitos sectores. Vantagens conhecidas do FIPFG e periféricos comprovados para uma elevada segurança do processo A DM 502 CC da SONDERHOFF trabalha de forma precisa e fiável, integrada num esquema de instalação comprovado. Uma área de deslocação que pode ser dimensionada individualmente consoante o tipo de robô e uma taxa de saída padrão de 0,5 a 2,0 g/seg. permitem que a mudança de tecnologia seja possível de forma espontânea e económica para muitas aplicações! - Mistura suave e dinâmica dos componentes do material na cabeça misturadora - O robô linear altamente rígido oferece a mais elevada precisão de posicionamento e repetição - O sistema de controlo central para periféricos adicionais/automação é possível com as interfaces periféricas abertas - Manutenção remota através de um modem ou TCP/IP Inovador e económico através do processo CC A inovação reside na cabeça de mistura e no processamento do material. O novo processo de espuma torna desnecessária a recirculação do material. Isto simplifica a mudança de material e acelera as adaptações do processo. Os chamados "encolhimentos" já não podem ocorrer. Além disso, não é necessário um forno, mas este pode ser incorporado se se pretender acelerar adicionalmente o processo até à montagem do componente.

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