Os sistemas FIB-SEM tornaram-se uma ferramenta indispensável para a caraterização e análise das mais recentes tecnologias e materiais à escala nanométrica de elevado desempenho. Uma procura cada vez maior de lâminas TEM ultrafinas, sem artefactos durante o processamento FIB, requer as melhores tecnologias de ótica de iões e electrões.
O sistema NX2000 FIB de alto desempenho e o sistema SEM de alta resolução da Hitachi, com as suas tecnologias exclusivas de controlo da orientação da amostra* e de feixe triplo*, suportam uma preparação de amostras TEM de alto rendimento e alta qualidade para aplicações de ponta.
A deteção de ponto final de SEM em tempo real e de alto contraste permite a preparação de amostras TEM ultrafinas de dispositivos com menos de 20 nm.
A microamostragem* e o mecanismo de posicionamento de alta precisão* permitem o controlo da orientação da amostra para efeitos de anticurtaining (função ACE) e lamelas de espessura uniforme.
Sistema de feixe triplo* Configuração de feixe triplo para redução de danos induzidos por Ga FIB.
- 3ª coluna de iões Ar/Xe
- Sistema de microamostragem
- Sistema de injeção de múltiplos gases
- Sistema de inclinação dupla
- Função Swing (para 3ª coluna de iões Ar/Xe)
- Assistente de preparação de amostras TEM
- Software automático de preparação de amostras TEM
- Software de navegação CAD
- Software de ligação com instrumentos de inspeção de defeitos
- Suporte de proteção do ar
- Suporte de arrefecimento
- Limpador de plasma
- Sistema EDS (Energy Dispersive x-ray Spectroscopy)
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