O recém-desenvolvido sistema FIB-SEM da Hitachi, o NX9000, incorpora um layout optimizado para um verdadeiro corte em série de alta resolução, de modo a responder às mais recentes exigências na análise estrutural 3D e para análises TEM e 3DAP. O sistema FIB-SEM NX9000 permite a mais elevada precisão no processamento de materiais para uma vasta gama de áreas relacionadas com materiais avançados, dispositivos electrónicos, tecidos biológicos e uma multiplicidade de outras aplicações.
- A coluna SEM e a coluna FIB estão dispostas ortogonalmente para otimizar o posicionamento da coluna para análise estrutural 3D.
- A combinação de uma fonte de electrões de emissão de campo frio de alto brilho e de uma ótica de alta sensibilidade permite a análise de uma vasta gama de materiais, desde tecidos biológicos a materiais magnéticos.
- O sistema de microamostragem e o sistema de feixe triplo permitem a preparação de amostras de alta qualidade para aplicações TEM e de sonda atómica.
Fresagem de iões e observação em incidência normal em tempo real para uma verdadeira imagem analítica
A coluna SEM e a coluna FIB estão dispostas ortogonalmente para obter imagens SEM de incidência normal de secções transversais FIB.
A disposição ortogonal da coluna elimina a deformação do aspeto, o encurtamento das imagens de secções transversais e a deslocação do campo de visão (FOV) durante a obtenção de imagens de secções em série, que não podem ser evitadas pelos sistemas FIB-SEM convencionais. As imagens do NX9000 permitem uma análise estrutural 3D altamente precisa. A microscopia correlativa ótica pode ser aplicada facilmente devido à vantagem da imagem EM planar de superfície.
Cortar e ver
O Cut & See permite a obtenção de imagens de alta resolução e elevado contraste de tecidos biológicos, semicondutores e materiais magnéticos, como o aço e o níquel, a baixas tensões de aceleração.
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