O sistema de feixe de iões focados de alto desempenho MI4050 está equipado com novas ópticas e fornece a resolução de imagem SIM líder mundial e preparação de amostras TEM de alta definição com resolução de imagem melhorada a baixa kV. O MI4050 acomoda uma variedade de aplicações, tais como observação de secções transversais, modificação de circuitos, processamento de varrimento vetorial, nano-micro-padronização, nano-moldagem e nano-fabricação 3D utilizando a função de deposição.
Tempo de processamento muito reduzido utilizando a corrente de sonda grande (corrente de sonda máxima de 90 nA)
Processamento de secções transversais de ligação de fios (Tamanho de processamento: W: 95 µm, D: 55 µm; Tempo de maquinação: 20 min)
Preparação de amostras TEM com danos ultrabaixos através de processamento a baixa kV (0,5 kV ou superior) e resolução melhorada da imagem de electrões secundários a baixa kV
*Menos de 1kV é opcional
Plataforma mecânica eucêntrica motorizada de 5 eixos de alta precisão
A plataforma eucêntrica permite ao utilizador especificar as coordenadas com maior precisão para obter um alinhamento mais preciso para a preparação de amostras TEM de processamento contínuo e imagiologia.
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