Material de interface térmica 1150 series

Material de interface térmica (TIM) série 1150 Os Materiais de Interface Térmica (TIMs) são projetados para preencher lacunas de ar e irregularidades microscópicas, resultando em uma resistência térmica drasticamente menor e, portanto, melhor resfriamento O material de interface térmica é usado para preencher as lacunas entre as superfícies de transferência térmica, tais como entre microprocessadores e dissipadores de calor, a fim de aumentar a eficiência da transferência térmica. Estes espaços são normalmente preenchidos com ar, que é um condutor muito pobre. O material é fácil de manusear e não é confuso. Está disponível na forma sólida e líquida e em várias espessuras. Condutividade térmica A condutividade térmica do material de interface tem um impacto significativo no seu desempenho térmico. A alta condutividade térmica garante transferência de calor suficiente, resultando em uma melhor solução de resfriamento e na dissipação de calor desejada. Imóveis Boas propriedades de isolamento Condutor de calor Boa compressibilidade Flexível Amigo do ambiente Benefícios Superfície lisa Excelentes propriedades de transferência térmica mesmo com pressão de contacto muito baixa Baixa dureza Alta auto-adesão Listado na UL Espessura 0,01 a 8 mm Este filme é especialmente adequado para aplicações de alta potência. Possui excelentes propriedades térmicas e elétricas. Graças ao seu bom desempenho, o material pode ser usado de forma confiável em aplicações eletrônicas densamente embaladas.