Fusível SMD 25F series
para equipamento eletrônico

fusível SMD
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Características

Outras características
SMD
Aplicações
para equipamento eletrônico
Amperes

MÁX: 20.000 mA

MÍN: 200 mA

VAC

125 V, 250 V

VDC

65 V, 125 V

Descrição

Fusível de Superfície para Montagem em Chip,Fast-Blow Certificado de Segurança:CQC/UR/CUR/TUV Aplicação:Eletrônica, produtos elétricos, proteção de circuitos Padrão:UL 248-1,UL 248-14 Temperatura de trabalho:-55℃~125℃ Temperatura de armazenamento:-55℃~85℃ Soldadura por Resistência de Antipirético: 260℃±5℃,30s±5s Soldabilidade:MIL-STD-202,Method 208

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.